行業(yè)對(duì)待玻璃基板的態(tài)度已經(jīng)發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。
去年年中，媒體還在報(bào)道英特爾放棄玻璃基板技術(shù)的流言，市場(chǎng)還在爭(zhēng)吵玻璃基板的商業(yè)化前景。
Absolics、LG Innotek等公司還在產(chǎn)線上試水，大部分生態(tài)鏈上的玩家處在觀望狀態(tài)。
然而僅僅過(guò)了半年，“2026量產(chǎn)玻璃基板”的目標(biāo)便開(kāi)始出現(xiàn)在廠商的路線圖中，研究機(jī)構(gòu)也給出了引人遐想的市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。
玻璃基板技術(shù)的背景是，隨著生成式人工智能訓(xùn)練模型向萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模演進(jìn)，算力基礎(chǔ)設(shè)施的物理性能正面臨嚴(yán)峻瓶頸。在摩爾定律放緩的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已不再是單純的芯片組裝，而是提升半導(dǎo)體系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。
當(dāng)前，傳統(tǒng)的有機(jī)基板在散熱效率、大尺寸加工穩(wěn)定性及互連密度方面已逐漸逼近物理極限。相比之下，玻璃基板在平整度、熱穩(wěn)定性、絕緣性能及互連密度方面具備顯著的物理優(yōu)勢(shì)。
今天的玻璃基板發(fā)展到了哪一步？這項(xiàng)技術(shù)會(huì)成為2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一匹黑馬嗎？
讓我們先從行業(yè)報(bào)告開(kāi)始看。
01市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
根據(jù)多家權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)在2025年末發(fā)布的數(shù)據(jù)，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。
市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)，2026年是玻璃基板進(jìn)入小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)，而2028年至2030年將進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。Yole Group于2025年11月發(fā)布的行業(yè)報(bào)告指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。
值得注意的是，在存儲(chǔ)（HBM）與邏輯芯片封裝這一特定細(xì)分領(lǐng)域，玻璃材料需求的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)33%。這一數(shù)據(jù)直接反映出高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)Ω呙芏然ミB技術(shù)的迫切需求，這種需求并非來(lái)自存量市場(chǎng)的替代，而是增量市場(chǎng)的爆發(fā)。
從價(jià)值分布來(lái)看，MarketsandMarkets在2025年10月的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的71億美元增長(zhǎng)至2028年的84億美元。
盡管整體規(guī)模的絕對(duì)值增長(zhǎng)看似平穩(wěn)，但增量結(jié)構(gòu)發(fā)生了根本性變化。新增價(jià)值主要集中在高端倒裝球柵陣列（FC-BGA）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。這意味著單位產(chǎn)品的價(jià)值量顯著提升，玻璃基板將不再是廉價(jià)的載體，而是主要承載高價(jià)值A(chǔ)I加速器和服務(wù)器芯片的核心組件。
在應(yīng)用場(chǎng)景方面，首批商業(yè)化應(yīng)用將高度集中在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。針對(duì)NVIDIA、AMD、AWS等頭部客戶的頂級(jí)AI訓(xùn)練芯片，其對(duì)成本敏感度較低，而對(duì)算力密度和能效比的要求極高。
行業(yè)預(yù)測(cè)，隨著Absolics等頭部廠商產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)到2030年，玻璃基板將逐漸在高端HPC市場(chǎng)替代有機(jī)基板，成為萬(wàn)億晶體管集成的標(biāo)準(zhǔn)配置。
02全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
面對(duì)技術(shù)迭代的窗口期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2025年第四季度加快了產(chǎn)能布局。韓國(guó)、日本、美國(guó)及中國(guó)的主要企業(yè)均更新了量產(chǎn)時(shí)間表，形成了不同技術(shù)路線與商業(yè)模式的競(jìng)爭(zhēng)格局。
韓國(guó)
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取了極為激進(jìn)的垂直整合策略，試圖通過(guò)財(cái)團(tuán)內(nèi)部協(xié)作，在2026年的窗口期建立壁壘。SKC旗下的Absolics在美國(guó)佐治亞州Covington的玻璃基板工廠已經(jīng)完成主要設(shè)備導(dǎo)入，并開(kāi)始向包括AMD在內(nèi)的客戶提供量產(chǎn)級(jí)樣品，進(jìn)入認(rèn)證階段。市場(chǎng)消息稱，該公司計(jì)劃自2025–2026年起逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，先以有限產(chǎn)能跑通良率與客戶認(rèn)證，以搶占玻璃基板商業(yè)化的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
與SKC的單點(diǎn)突破不同，三星集團(tuán)展示了強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力。2025年11月，三星電機(jī)（SEMCO）與日本住友化學(xué)成立合資公司，專門生產(chǎn)核心的玻璃芯材料，從源頭保障供應(yīng)。同時(shí)，三星電機(jī)在世宗工廠的試點(diǎn)產(chǎn)線已投入運(yùn)行。下游方面，三星電子正積極測(cè)試將玻璃基板應(yīng)用于下一代HBM4內(nèi)存的封裝，試圖通過(guò)玻璃中介層優(yōu)化散熱性能。
LG Innotek則采取了差異化路線。公司在2025年12月將玻璃基板工作組升級(jí)為獨(dú)立事業(yè)部，并宣布在龜尾工廠建設(shè)中試線。其研發(fā)重點(diǎn)并未局限于電互連，而是攻克光學(xué)與電學(xué)混合傳輸技術(shù)，旨在切入未來(lái)的光電共封裝（CPO）市場(chǎng)。此外，韓國(guó)設(shè)備廠商也緊密協(xié)作，加速構(gòu)建本土生態(tài)鏈。Philoptics已向頭部客戶交付了用于大板玻璃切割的核心激光設(shè)備；韓華精密機(jī)械則利用其在顯示與半導(dǎo)體領(lǐng)域的雙重積累，優(yōu)化了封裝設(shè)備以應(yīng)對(duì)玻璃基板的易碎搬運(yùn)挑戰(zhàn)。
日本
日本企業(yè)利用在材料科學(xué)和顯示面板設(shè)備領(lǐng)域的積累，推行大板級(jí)封裝的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略。Rapidus在2025年12月的北海道工廠擴(kuò)建計(jì)劃中，列入了獨(dú)立的先進(jìn)封裝產(chǎn)線。其策略是直接采用600mm×600mm的矩形玻璃面板進(jìn)行封裝。該路線旨在利用日本在光刻機(jī)和面板制造方面的積淀，通過(guò)增加單次曝光面積降低單位成本。Rapidus已與IBM及DNP達(dá)成深度合作，計(jì)劃2028年投入量產(chǎn)。
在材料廠商方面，DNP在埼玉縣久喜工廠新建TGV玻璃基板試驗(yàn)產(chǎn)線，進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，計(jì)劃2026年初供應(yīng)樣品，目標(biāo)2028年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。與此同時(shí)，材料巨頭Resonac正加速研發(fā)適配玻璃基板的下一代封裝材料，重點(diǎn)攻克玻璃材質(zhì)在異構(gòu)集成中的界面結(jié)合與應(yīng)力控制難題，以確立其在材料端的優(yōu)勢(shì)地位。
美國(guó)與中國(guó)
英特爾去年9月向媒體證實(shí)，金沙電玩城將按原計(jì)劃推進(jìn)其半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化方案，駁斥了因運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)可能退出該業(yè)務(wù)的報(bào)道。該公司重申，其開(kāi)發(fā)作為下一代半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)的玻璃基板的承諾并未改變。英特爾半導(dǎo)體玻璃基板開(kāi)發(fā)項(xiàng)目仍與2023年制定的技術(shù)路線圖保持一致，其時(shí)間表或目標(biāo)均無(wú)任何變更。
在IMAPS 2025展會(huì)上，英特爾再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板解決了先進(jìn)封裝的關(guān)鍵微縮挑戰(zhàn)，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)特征微縮、更大封裝尺寸與增強(qiáng)型高速I/O性能，堅(jiān)定了行業(yè)對(duì)其技術(shù)儲(chǔ)備的信心。按照規(guī)劃，英特爾玻璃基板產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2026-2030年間實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。
臺(tái)積電正加速開(kāi)發(fā)基于玻璃的面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。消息顯示，臺(tái)積電計(jì)劃在2026年建立迷你產(chǎn)線，初期采用300mm規(guī)格，后續(xù)過(guò)渡至大板工藝。臺(tái)積電正與康寧臺(tái)灣工廠緊密合作，共同開(kāi)發(fā)適合CoWoS工藝的特種玻璃載具，以確保其先進(jìn)封裝生態(tài)的延續(xù)性。
京東方在2025年12月的發(fā)布會(huì)上，將半導(dǎo)體玻璃基板確立為核心戰(zhàn)略，計(jì)劃利用面板產(chǎn)線的折舊優(yōu)勢(shì)和玻璃加工能力，于2027年實(shí)現(xiàn)高深寬比產(chǎn)品量產(chǎn)。沃格光電旗下通格微在2025年下半年實(shí)現(xiàn)了向海外客戶的小批量出貨，主要應(yīng)用于微流控和射頻領(lǐng)域。設(shè)備方面，大族激光等廠商已開(kāi)始交付國(guó)產(chǎn)化的TGV激光鉆孔設(shè)備，逐步打破海外壟斷。
封測(cè)與制造企業(yè)也正加速轉(zhuǎn)化技術(shù)儲(chǔ)備。通富微電已具備TGV封裝能力，預(yù)計(jì)2026-2027年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用；晶方科技依托自主玻璃基板技術(shù)，在Fan-out工藝上已積累多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；長(zhǎng)電科技與華天科技均表示已開(kāi)展研發(fā)布局。
在細(xì)分賽道，奕成科技于2024年率先量產(chǎn)FOMCM平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)玻璃面板級(jí)封裝空白；芯德半導(dǎo)體與安捷利美維則分別在2.5D玻璃轉(zhuǎn)接板及高層數(shù)（8+2+8）TGV解決方案上取得關(guān)鍵突破。
03技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)
玻璃基板的商業(yè)化，離不開(kāi)技術(shù)上的突破。
目前，玻璃基板制造的關(guān)鍵路徑已較為清晰。在核心的垂直互連環(huán)節(jié)，激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）技術(shù)的引入是一個(gè)里程碑。該工藝通過(guò)改性與濕法刻蝕的組合，有效規(guī)避了傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的微裂紋問(wèn)題。得益于此，行業(yè)已能制備高深寬比的TGV，為提升互連密度奠定了物理基礎(chǔ)。同時(shí)，利用玻璃表面極高的納米級(jí)平整度，最新的光刻工藝已能實(shí)現(xiàn)線寬/線距小于2μm的重分布層，顯著拓寬了芯片間的數(shù)據(jù)傳輸帶寬 。
此外，通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控玻璃配方，熱膨脹系數(shù)被成功鎖定在3-5ppm/℃，在510mm×515mm的大尺寸封裝實(shí)驗(yàn)中，玻璃基板的翹曲量較有機(jī)基板減少了50%以上，解決了超大尺寸芯片集成的可靠性難題。
然而，盡管物理參數(shù)優(yōu)異，但要將技術(shù)轉(zhuǎn)化為具備經(jīng)濟(jì)效益的量產(chǎn)良率，仍需跨越幾道現(xiàn)實(shí)障礙。首先是效率與填充質(zhì)量的矛盾。當(dāng)前主流激光鉆孔技術(shù)的吞吐量尚未完全匹配大規(guī)模生產(chǎn)需求，且在高深寬比（>15:1）通孔的金屬化過(guò)程中，銅填充容易出現(xiàn)微小空洞，這在高電流密度下可能引發(fā)電遷移風(fēng)險(xiǎn)。
其次是鍵合可靠性問(wèn)題。雖然玻璃與芯片的熱匹配良好，但玻璃與金屬互連層的熱膨脹系數(shù)差異，在回流焊等高溫工藝中仍可能引發(fā)界面應(yīng)力集中，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。此外，玻璃天然的脆性使得其在大板級(jí)加工和高速傳送中極易破損，這對(duì)產(chǎn)線的自動(dòng)化搬運(yùn)與治具設(shè)計(jì)提出了極高要求。
在技術(shù)難點(diǎn)之外，產(chǎn)業(yè)鏈也還需要跨越供應(yīng)鏈集中度高以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失等問(wèn)題。
高純度電子級(jí)玻璃市場(chǎng)呈現(xiàn)出極高的寡頭特征，康寧、肖特、AGC三家巨頭牢牢掌握了全球90%以上的Low-CTE玻璃配方及熔煉技術(shù)。考慮到玻璃熔煉爐的建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá)12至18個(gè)月，若2026年下游需求爆發(fā)性增長(zhǎng)，上游產(chǎn)能極易出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口。這種高度壟斷也意味著封裝廠在初期的原材料采購(gòu)中將處于弱勢(shì)地位，議價(jià)能力的缺失將考驗(yàn)各家的成本控制水平。
此外，玻璃的易碎性是量產(chǎn)線上最大的隱性挑戰(zhàn)，在大尺寸加工及高速傳送環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的有機(jī)基板產(chǎn)線無(wú)法直接復(fù)用，封裝廠必須投入重金重建搬運(yùn)與治具系統(tǒng)。更為棘手的是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的缺位，面板尺寸的不統(tǒng)一、TGV孔徑規(guī)范的各自為戰(zhàn)以及EDA工具適配的滯后，共同構(gòu)成了生態(tài)割裂的現(xiàn)狀，推高了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作成本與驗(yàn)證門檻。
04結(jié)語(yǔ)
綜上所述，2026年是半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)業(yè)從技術(shù)開(kāi)發(fā)向規(guī)模化量產(chǎn)過(guò)渡的關(guān)鍵年份。在AI算力需求的驅(qū)動(dòng)下，韓國(guó)、日本、美國(guó)及中國(guó)大陸的企業(yè)均加大了投入，全球產(chǎn)業(yè)鏈正以前所未有的速度運(yùn)轉(zhuǎn)。
雖然在原材料供應(yīng)、設(shè)備配套及良率控制方面仍存在挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)工藝的成熟和產(chǎn)能的釋放，預(yù)計(jì)玻璃基板將在高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域逐步確立其地位。在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，玻璃或?qū)⒊蔀楹竽枙r(shí)代算力基礎(chǔ)設(shè)施的基石。
備案號(hào):