米蘭體育 2026年中國半導體市場將達5465億美元 增長31.26%
2026-01-27【CNMO科技消息】1月27日，CNMO注意到，根據Omdia發布的《半導體應用領域市場預測工具（AMFT）-中國地區（4Q25）》報告，2025年四季度最新數據顯示，2026年中國半導體市場預計增長31.26%，市場規模將達5465億美元。此前二季度版本預計2025年增長16.17%、2026年增長13.63%，此次更新大幅上調預測。 其中，存儲市場成為中國半導體增長亮點。與二季度版本相比，新報告對2026至2029年存儲市場預測均有顯著上調。全球AI大基建狂潮下，AI對內存消耗指數級增長，
開云app在線體育 ETF今日收評 | 中韓半導體ETF漲超4%，疫苗相關ETF跌超4%
2026-01-28市場探底回升，三大指數集體翻紅。從板塊來看，芯片產業鏈持續拉升，貴金屬概念延續強勢，CPO概念表現活躍，太空光伏概念持續回升；下跌方面，煤炭、電池等板塊跌幅居前。 ETF漲跌幅方面，中韓半導體ETF漲超4%。 有券商表示，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。 下跌方面，疫苗相關ETF跌超4%。 在機構看來，疫苗滲透率提升疊加人口老齡化進程
開云app 半導體板塊，拉升
2026-01-271月27日，半導體板塊盤中持續拉升，截至發稿，板塊指數漲1.69%。 {jz:field.toptypename/} 東芯股份20%漲停，康強電子、金海通、拓日新能漲停，芯源微、明微電子漲超15%，源杰科技、恒爍股份等多股漲超10%。 編輯丨瑜見
AG莊閑游戲APP 狂飆1034.71%，國產半導體最大贏家現身
2026-01-282026 年初，半導體行業迎來了一場 " 業績大考 "。隨著超過 50 家上市公司密集發布 2025 年度業績預告，一幅清晰的產業分化圖譜浮出水面：有人狂喜數錢，有人 " 關燈吃面 "；有人乘 AI 東風扶搖直上，有人卻在周期低谷中苦苦掙扎。 IC 設計，冰火兩重天 IC 設計是本次業績分化最劇烈的賽道，數字芯片公司方面，可以看到收入高增長與虧損并存的現象，模擬芯片業績分化現象仍在持續。 CPU、GPU 算力芯片公司 1 月 12 日晚間，國產 GPU 芯片公司摩爾線程發布 2025 年度業績
米蘭體育官網 韓國半導體巨頭經歷戰略轉型
2026-01-27在全球科技革命的核心，韓國半導體產業正經歷一場深刻的戰略轉型。面對 AI 浪潮、地緣政治變革和市場需求轉移， (Samsung) 和 SK 海力士 (SK hynix) 這兩大存儲芯片巨頭正從傳統內存領域全面轉向 AI 驅動的高科技領域，尤其是高帶寬內存 (HBM)、先進封裝和邏輯芯片市場，同時借助政府強力支持重塑全球競爭力。 自2020年開始生產，這里是三星首條專注于極紫外光刻技術的半導體生產線V1的所在地，生產采用7納米及以下工藝節點的芯片 近年來，由NVIDIA、OpenAI和等公司推動
記者丨張嘉鈺 吳斌 編輯丨江佩佩 1月26日，美股開盤三大指數漲跌不一，截至23:05，三大指數均轉漲，道指漲0.33%，納指漲0.43%，標普500指數漲0.44%。 美國科技七巨頭漲跌不一，漲超2%，臉書、谷歌C漲超1%，特斯拉跌近2%，消息面上，據央視新聞報道，歐盟委員會26日宣布，依據《數字服務法案》對美國企業家馬斯克旗下社交媒體平臺X啟動一項新的正式調查，重點評估其內置的人工智能聊天機器人“格羅克”可能引發的風險。 美股半導體下跌，英特爾跌超6%，超威半導體跌超2%，美光科技跌近2%
開云app官方下載 國產半導體測試機，夾縫求生
2026-01-27作為半導體產業鏈中不可或缺的"質檢官"，半導體測試機直接關乎芯片的良率控制與性能保障，是芯片制造全流程中至關重要的核心裝備。 在全球技術競爭與 AI 引發的市場需求驅動下，國產測試機正從追趕逐步邁向突破，在海外巨頭主導的市場中艱難突圍。 集成電路從設計開發到成品裝機應用，需歷經電路設計、晶圓制造、晶圓測試（Chip Probing，CP）、IC 封裝、封裝測試（Final Test，FT）五大核心環節。其中，CP 測試與 FT 測試是驗證芯片參數及功能是否符合設計標準的關鍵步驟，而半導體測試機
米蘭體育官網 乾照光電半導體光電、商業航天與光通信高景氣賽道戰略布局的認可
2026-01-26乾照光電(300102)今日強勢漲停，充分體現了市場對其在半導體光電、商業航天與光通信三大高景氣賽道戰略布局的認可，尤其是公司在砷化鎵太陽能電池領域的壟斷性優勢與Mini LED技術突破的協同效應，正成為推動股價持續上漲的核心動力。 一、乾照光電涉及的核心行業賽道 1. LED芯片與高端顯示 - 傳統LED芯片龍頭：作為國內首家LED芯片行業自主上市企業，紅黃光LED芯片市場占有率達20%-30%，穩居國內第一 - Mini/Micro LED技術突破：RGB-Mini LED背光芯片已搭載海
開云app 2026年半導體行業變了: 封測環節開始提價
2026-01-26?? 特別提示：本文基于公開行業數據、券商研報及產業鏈動態整理，僅為客觀分析，不構成任何投資建議或交易指導；文中涉及政策內容僅供參考，具體以當地官方發布為準。 如果你一直關注半導體行業，會發現2026年的風向和去年完全不一樣了。2025年大家還在討論“行業何時復蘇”，到了2026年，核心話題已經變成“利潤如何兌現”。而最直接的信號，就是產業鏈最后一環——封測環節，已經開始集體提價。 這不是某個廠商的臨時舉動，而是整個行業從“產能擴張”轉向“盈利修復”的標志性事件。今天就用大白話講透背后的邏輯，
AG莊閑和游戲 半導體CIO班學員相聚半導體CAD聯盟年終會議及年會 共探芯路徑
2026-01-26{jz:field.toptypename/} 歲末將至，薪火相傳。為積極響應國家大力發展IC產業的戰略號召，半導體CAD聯盟應運而生，聯盟力于提高從業人員水平，以促進EDA/CAD整體水平提高，進而促進中國IC產業的整體發展為目標，同時通過IT/CAD人才培養平臺，為行業輸送優秀技術人才。 當前，在芯片半導體產業被提升至國家戰略角色的背景下，行業迎來前所未有的發展機遇與使命挑戰。在此背景下，2026年1月17日至18日，由半導體CAD聯盟主辦、CIO時代作為媒體支持的“2026半導體CAD聯
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